晶圆缺陷检测设备专为晶圆与晶圆对准设计，晶圆尺寸大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。

EVG805-半自动系统（晶圆键合机） 用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。

EVG805直接键合设备是一种半自动系统，用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠，包括器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上，以便在工具之间安全可靠地转移。

EVG540-晶圆键合自动化系统 应用：全自动晶圆键合系统（晶圆键合机），适用于大300 mm的基板

nSpec LS晶圆缺陷检测光学系统是研发和过程开发的理想系统。它按顺序运行多个扫描。友好的用户界面软件使配置配方变得毫不费力。而且，随着需求的发展，配方保存和修改也是非常方便的。

EVG805-解键合晶圆键合机 用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。