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    EVG晶圆键合自动系统

    简要描述:EVG晶圆键合自动系统(晶圆键合机)多可容纳四个键合室,并具有各种键合室配置选项,适用于所有键合工艺和大300 mm的晶圆。

    • 产品型号:EVG-560
    • 厂商性质:代理商
    • 更新时间:2020-12-31
    • 访  问  量: 221

    详细介绍

    EVG晶圆键合自动系统 EVG560应用:全自动晶圆键合系统(晶圆键合机),用于大批量生产。

    一、简介

           EVG560自动化晶圆键合系统(晶圆键合机)多可容纳四个键合室,并具有各种键合室配置选项,适用于所有键合工艺和大300 mm的晶圆。EVG560键合机基于相同的键合室设计,并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能,可提供高产量的生产键合。机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。

    二、EVG晶圆键合自动系统特征

    全自动处理,可自动装卸键合卡盘
    多达四个键合室,用于各种键合工艺
    与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容
    同时在顶部和底部快速加热和冷却
    自动加载和卸载键合室和冷却站
    远程在线诊断
    三、技术数据

    大加热器尺寸:150、200、300毫米
    装载室使用5轴机器人
    (晶圆键合机)多的键合模块:4个

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