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硅片厚度测量

简要描述:硅片厚度测量仪采用的是近红外光(NIR)来测量膜层厚度,因此可以测试一些肉眼看是不透明的膜层( 比如半导体膜层) 。980nm波长型号,F3-s980,专门针对低成本预算应用。F3-s1310针对于高参杂硅应用。F3-s1550则针对较厚膜层设计。

  • 产品型号:Filmetrics F3-sX
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2021-12-15
  • 访  问  量: 43

详细介绍

  满足薄膜厚度范围从15nm到3mm的先进厚度测试系统
 
  F3-sX家族利用光谱反射原理,可以测试众多半导体及电解层的厚度,可测最大厚度达3毫米。此类厚膜,相较于较薄膜层表面较粗糙且不均匀,F3-sX系列配置10微米的测试光斑直径因而可以快速容易的测量其他膜厚测试仪器不能测量的材料膜层。而且能在几分之一秒内完成。
 
  波长选配
 
  F3-sX采用的是近红外光(NIR)来测量膜层厚度,因此可以测试一些肉眼看是不透明的膜层( 比如半导体膜层) 。980nm波长型号,F3-s980,专门针对低成本预算应用。F3-s1310针对于高参杂硅应用。F3-s1550则针对较厚膜层设计。

 

  测量原理为何?

  FILMeasure分析-薄膜分析的标准部件

  可选配件

  选择Filmetrics的优势
 
  桌面式薄膜厚度测量;
 
  24小时电话,邮件和在线支持;
 
  所有系统皆使用直观的标准分析软件;

 
  附加特性
 
  嵌入式在线诊断方式;
 
  免费离线分析软件;
 
  精细的历史数据功能,帮助用户有效地;
 
  存储,重现与绘制测试结果;

 
  应用
 
  Si晶圆厚度测试;
 
  保形涂层;
 
  IC 芯片失效分析;
 
  厚光刻胶(比如SU-8光刻胶)。
 

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