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    微波等离子清洗机

    简要描述:微波等离子清洗机专为微电子表面清洁与改性设计,用于改善引线键合和芯片键合结合力,倒装芯片填充不足等封装制程,可用于处理各种电子材料,包括塑料、金属或者玻璃等。

    • 产品型号:P03Q-6LS Plasma
    • 厂商性质:代理商
    • 更新时间:2021-12-18
    • 访  问  量: 74

    详细介绍

    微波等离子清洗机专为微电子表面清洁与改性设计,用于改善引线键合和芯片键合结合力,倒装芯片填充不足等封装制程,可用于处理各种电子材料,包括塑料、金属或者玻璃等。
     
    微波等离子清洗机用途:
    1、清洁金属接合焊盘;
    2、改善晶片键合附着力;
    3、晶片凸点之前清除污染;
    4、去除氟和其他卤素污染;
     
    微波等离子清洗机特性:
    1、软件监控生产过程;
    2、13.56MHz射频电源搭配自动阻抗匹配器;
    3、产品放置治具灵活多变,可适应不同形状产品;
    4、特殊不锈钢腔体及电极,生产过程中无粉尘产生;
    5、具有极小的占地面积。
     微波等离子清洗机技术参数:

     

     

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